在晶圓搬運(yùn)機(jī)器人、晶圓傳送軌道等設(shè)備的密封環(huán)節(jié)，泛塞封 H 型彈簧可用于密封運(yùn)動(dòng)部件與固定部件之間的間隙，既能保證部件的靈活運(yùn)動(dòng)，又能防止灰塵、顆粒等污染物進(jìn)入，避免對(duì)晶圓造成污染，影響芯片制造質(zhì)量。

       在晶圓傳輸過程中，設(shè)備內(nèi)部可能會(huì)存在不同的壓力區(qū)域，如在真空環(huán)境下傳輸或在有一定氣體壓力的腔室內(nèi)傳輸?shù)?。H 型彈簧可根據(jù)壓力的變化自動(dòng)調(diào)整對(duì)泛塞封的作用力，使泛塞封在不同壓力條件下都能實(shí)現(xiàn)有效的密封。
       晶圓傳輸設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，需要防止外界的灰塵、顆粒等雜質(zhì)進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部污染晶圓，同時(shí)也需避免內(nèi)部的氣體、化學(xué)物質(zhì)等泄漏出去。泛塞封 H 型彈簧能為泛塞封提供持續(xù)穩(wěn)定的彈力，使泛塞封的密封唇始終緊密貼合在傳輸設(shè)備的密封部位，如機(jī)械手臂的關(guān)節(jié)處、傳輸軌道的接口以及晶圓承載裝置的邊緣等，確保良好的密封效果。